受美國(guó)制裁影響，華為手機(jī)業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)。盡管部分核心芯片仍依賴于美國(guó)制造，但拆解華為最新的5G 智能手機(jī)發(fā)現(xiàn)，中國(guó)大陸制造的零部件比例正在迅速增加，總成本約6成左右，較舊款機(jī)型翻了一倍。

日本經(jīng)濟(jì)新聞在東京調(diào)查公司Formal Hout Techno Solutions的協(xié)助下，拆解了華為今年3月在大陸發(fā)布的5G智能手機(jī)“Mate 40E”。

據(jù)官方推算，Mate40E 使用的零部件總成本約367美元，與舊款機(jī)型相比幾乎沒(méi)有變化。不過(guò)其中，大陸制造的零部件用比例高達(dá)56.6%，比2019年9月上市的Mate30的30.0%高出近一倍。

報(bào)道指出，Mate40E 的OLED面板供應(yīng)商從三星顯示轉(zhuǎn)為京東方，后者成本約 95 美元，占整體零部件成本不到3 成。

5G應(yīng)用處理器方面，華為Mate 40E依然采用了海思半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)的麒麟 990E芯片。此外，部分通信開(kāi)關(guān)部件、電源管理芯片，以及指紋傳感器和電池等，也有不少大陸產(chǎn)品。

對(duì)此，F(xiàn)omalhaut 總監(jiān)柏尾南壯表示，華為在美國(guó)制裁前就開(kāi)始推動(dòng)提升零部件自制率及國(guó)產(chǎn)化率。

盡管在美國(guó)制裁后，華為將部分零部件生產(chǎn)轉(zhuǎn)向大陸，但一些核心芯片仍然依賴于美國(guó)制造。拆解結(jié)果顯示，Mate 40E中美國(guó)制造的零部件份額為 5.2%，高于舊型號(hào)的 2.6%。同時(shí)來(lái)自美國(guó)公司的半導(dǎo)體數(shù)量也從舊型號(hào)的兩個(gè)增加到現(xiàn)在的六個(gè)，包括高通的數(shù)字信號(hào)處理器，科沃（QRVO）4G 芯片。柏尾南壯表示，這些零件應(yīng)該是在美國(guó)展開(kāi)制裁之前，華為累積的庫(kù)存。

根據(jù)調(diào)查，Mate 40E除采用美國(guó)零部件外，日本制造的零部件比重約15.9%，僅次于中國(guó)大陸。在Mate30中，日本制零件比重達(dá) 24.5%，不過(guò)華為新機(jī)型的內(nèi)存芯片供應(yīng)商由鎧俠轉(zhuǎn)向了韓國(guó)三星電子。

不過(guò)，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信號(hào)處理的傳感器和電子零件。具體地，CMOS 由索尼制造，信號(hào)處理相關(guān)零部件采用的是村田制作所、TDK、太陽(yáng)誘電、旭化成等生產(chǎn)的零部件。

日經(jīng)認(rèn)為，華為未來(lái)的智能手機(jī)可能會(huì)在功能復(fù)雜度上落后。美國(guó)制裁不僅會(huì)影響硬件，還會(huì)波及軟件，華為競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步下降或許將不可避免。