集微網消息，隨著物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場帶來巨量芯片增量需求，市場對半導體測試機的需求也在迅速增長，加上晶圓廠長期性與規模性的投資將對半導體測試設備創造極佳的成長環境。




此外，由于上述終端需求旺盛，市場對鋁電解電容的用料也日益增加，以至于原材料端的電解鋁耗電量暴增。日前，發改委發文稱，發了完善分時電價機制的通知，電價調價將正式迎來實質性進展，這進一步推高了鋁電解電容的生產成本。

半導體測試機供不應求


自2020年以來，芯片缺貨在全球范圍內蔓延，半導體封測產能供不應求的情況嚴重，導致各大封測廠商紛紛擴產，測試機領域的供給也陷入緊張狀態，交期不斷拉長。


除封測廠商在爭奪測試機外，也有非常多IC設計廠商在自行購買測試機產品，通過自建測試線或是投放設備委托代工等方式確保公司產能。


據某臺灣半導體測試機廠商人員表示，今年以來，整個半導體市場是處于供不應求的狀態，這就帶動了測試設備的需求成長。目前半導體測試設備的交期都在拉長，包括邏輯芯片、WiFi、音頻、藍牙、CIS 、RF及MCU等眾多領域的成長動能都很強。


值得一提的是，芯片的缺貨既帶動了上游設備出貨，也影響了上游設備的生產。


上述人員進一步指出，當前有很多芯片、零組件交期達到52至54周，這是非常很令人頭疼的事情，我們有很多上半年的訂單都沒法及時出貨。慶幸的是，測試機臺所用到的芯片為工業級或儀器級產品，相對于量大但價低的消費電子，在供應的穩定性方面更可靠。


不過，仍然有部分特殊功能的零組件供應受到影響，需要請供應商配合加大生產，而從目前的趨勢來看，如果芯片和零組件不受缺貨影響，下半年測試機市場的景氣度將比上半年更好。


市場需求旺盛和國產替代雙輪驅動，使得全球測試機廠商迎來了較好的發展機遇，在泰瑞達、愛德萬、華峰測控等廠商業績大幅提升的同時，也有越來越多的初創企業涌現在該領域。


據集微網不完全統計，截止目前，國內從事測試機業務的廠商已經超過15家，包括華峰測控、長川科技、佛山聯動、華興源創、亞威股份（參與收購韓國存儲芯片測試機廠商GSI公司）、精測電子（武漢精鴻、wintest）、上海御渡（愛德萬與南通華達等共同投資設立）、南京宏泰、悅芯科技、派格測控、宏邦電子、河北圣源芯科、摩爾精英（收購德州儀器ATE芯片測試設備團隊）、杭州加速科技、冠中集創等，目前這一趨勢還在繼續，越來越多企業開始布局發力半導體測試設備。


當前設備國產化的趨勢銳不可當，在眾多廠商的參與下，中高端測試機國產化進展正在加速，相信在不久的將來，會有越來越多的國產測試機出現在芯片測試線上。

化成箔成本增加或推動鋁電解電容漲價


近年來，國內用電量不斷攀升，高用電量已經對電廠造成了極大的壓力。此前不久，發改委印發了完善分時電價機制的通知，電價調價，將正式迎來實質性進展。


由于化成箔的主要成本之一就是電價，此次電價的調整，勢必會影響到化成箔的生產。目前化成箔均供應緊張，供需缺口不斷加大，若化成箔成本增加，對鋁電解電容的生產也會產生影響。


“其實化成箔供應緊張過去幾個月一直都有，因為行業景氣度比較高，但是最近因為電價上漲的原因，可能會進一步導致了成本的增加，因為化成箔的主要成本就是電價。”有鋁電解電容廠商對筆者表示。


除此之外，行業景氣度比較高，終端應用需求持續旺盛，也是化成箔供應緊張的一個原因之一。


今年以來，半導體供應持續緊張，然而下游新能源電動車、光伏等需求卻十分旺盛，以至于缺貨、漲價貫穿整個半導體產業鏈。加上近段時間東南亞疫情持續加重，遲遲未見好轉，導致半導體重鎮馬來西亞的產能嚴重受限，海外廠商的供給進一步被壓縮。


上述化成箔廠商指出，“現在國外像東南亞那邊的疫情影響比較嚴重，日本很多鋁電解電容的代加工也都有在東南亞設廠，那這一年中他們的產能可能供不上，這樣一來產能的需求基本上也都會落到了國內，加上國內對電容器需求的旺盛，也會帶動鋁電解電容上游的市場需求。”


據筆者了解，由于部分海外化成箔廠商受到東南亞地區疫情干擾，導致產能受限，訂單流向中國廠商。“這個情況是有的，不過雖然有陸陸續續的轉移，但是因為化成箔還有一定的技術壁壘，所以有一些沒辦法完全實現國產替代，但是我們已經有一部分產品可以做到基本上替代進口。”該化成箔廠商進一步透露。


根據資料顯示，鋁電解電容所需的中高壓化成箔，基本實現國產，目前，國內兩大鋁電解電容廠商江海股份和艾華集團均有布局化成箔業務。其中，江海股份高壓化成箔的自供率在75%左右，艾華集團目前中高壓化成箔自供率維持在70%左右。


雖然上述兩家公司均表示化成箔自供率高，但是經不住旺盛的下游需求，以及上游原材料化成箔潛在的價格調漲。而且筆者此前提到，國際巨頭已經對鋁電解電容進行提價，在旺季來臨之際，國產鋁電解電容或將進一步漲價。

下半年手機終端市場仍不容樂觀


與上述市場產能緊缺相呼應的是，智能手機市場在上半年還是保持了較為樂觀的增長。據機構Omdia數據統計，2021年上半年全球智能手機行業總出貨量約為6.52億部，同比增長約17.4%。


值得注意的是，在市場總出貨量的保持增勢的同時，供應鏈卻并沒能大規模受益，相反有不少廠商上半年業績都出現同比下滑的現象。


集微網查閱其財報發現，這些廠商多數都將當期業績下滑的主要原因之一歸結為“智能手機市場需求不振”。然而根據筆者從供應鏈了解到的情況來看，上半年之所以有部分廠商看到市場需要下滑，主要還是體現在以華為為中心發散出的影響。


智能手機作為最大的消費電子市場，全年出貨規模超13億，這樣的規模注定是任何終端產品短期內都難以取代的；同時市場份額高度集中，因此任何一家一線終端品牌出貨量增減，對供應鏈廠商的影響程度都顯而易見。


國內一家咨詢機構的手機產業分析人士對集微網表示：“今年年初做預測時，我們就沒有把全年的總量拉太高，到目前還是維持不會超過14億部的判斷，所以下半年我們也不認為會有明顯的衰退。截至當前，我們給的預測是在13.45億部，YoY 7.3%，上下半年所占比重分別是49%和51%。”


不過業內人士也指出：“雖然我們還是認為今年全年手機市場會成長，但成長有限，因為手機市場增長乏力也是不可否認的，所以很難再出現大好的情形；限制市場增長的另一個層面，就是又回到了芯片產能不夠的問題。”


與終端市場回暖的情形相比，業界對零組件環節下半年的需求預測并不樂觀。


業內人士指出：“我認為下半年零組件廠商出貨大概率是與上半年持平，甚至是走弱。尤其是一些原本就不缺的物料，從去年到今年上半年，大家備貨的數量太多，導致現在零組件的庫存已經很高了，所以我認為下半年就有可能會出現修正。”


事實上，有國內一線品牌供應商透露：“從公司目前拿到的項目情況來看，訂單能見度不算高，我們認為，下半年安卓市場的整體需求情況并不算好。”


在手機市場景氣度不高的前提下，越來越多的供應鏈將重心轉移到新興市場。近兩年IoT、新能源汽車、服務器等市場規模快速擴大，且還擁有頗為可觀的增長空間，也因此成為了供應鏈廠商分散風險的主要途徑。短期內，我們或許會看到越來越多手機供應鏈廠商加大對新興市場的投資規模和布局力度。