涉及包裝升級的34mm封裝,主要是1200V,50A-150A,型號如下:
BG50B12UX3-I
BG75B12UX3-I
BG100B12UX3-I
BG150B12UX2S-I
具體變更如下:
1、最小包裝數量由原來的15只,提升到18只;
2、整箱數量由原來的45只,提升到90只;
3、內盒包裝由原來的紅色硬海綿變為黑色硬塑料;
4、模塊的驅動端子保護由原來的黑色硬海綿變為金屬圈;
5、新包裝從2021年2月正式啟用。
新包裝詳見下圖所示。
舊包裝盒:
舊包裝內盒,圖片由德芯悅電子提供
新包裝盒:
新包裝內盒,圖片由德芯悅電子提供
整箱外標簽:
整箱外標簽
驅動端子保護變更:
驅動端子保護形式變更
涉及包裝升級的62mm封裝,主要是1200V,150A-450A,型號如下:
BG150B12UY3-I
BG200B12UY4-I
BG300B12LY3-I
BG400B12LY3-I
62mm封裝產品,最小包裝數量12只不變,整箱數量由原來的24只,提升到60只,模塊的驅動端子保護由原來的黑色硬海綿變為金屬圈。
新包裝詳見下圖所示。
新包裝盒內部:
新包裝盒,圖片由德芯悅電子提供
新包裝盒外觀:
驅動端子保護變更:
比亞迪半導體致力于打造“中國芯”,讓中國電力電子應用擺脫進口品牌依賴發揮應有的效能。