早前分析師預期的,由于汽車行業整體大方向頹勢,比亞迪集團正尋求相關業務的分拆上市和市場化,比如比亞迪半導體以及電池業務。比亞半導體目前仍納入到比亞迪合并報表范圍內。不過比亞迪股份有限公司2020半年報提到:“本集團將積極對推進半導體業務上市相關工作,搭建獨立的資本市場運作平臺,推動業務壯大發展。”
半年報還提到,比亞迪迎來了市場化戰略布局的重要里程碑:比亞迪半導體先后引入海內外知名投資機構及產業投資人作為戰略投資者,邁出了比亞迪市場化戰略部署的關鍵一步。這里的“市場化”,基本大意也就是,比亞迪半導體的產品——典型如IGBT——將更多面向其他車企及其他領域市場——如工業、消費領域出售,而不單以滿足自家產品需求為主。
“未來,本集團將充分協同戰略投資者掌握的產業資源,加快推進比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備?!边@話與今年年中比亞迪半導體的融資是相關的。
今年ASPENCORE第三屆“全球CEO峰會”,我們也邀請到了比亞迪半導體有限公司總經理陳剛。本次峰會將于2020年11月5日在深圳召開。
在陳剛分享比亞迪半導體對行業的見解之前,我們借此機會首先了解一下比亞迪半導體的背景。
今年4月份,比亞迪發布公告稱“比亞迪股份有限公司近期通過下屬子公司間的股權轉讓、業務轉劃完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。通過內部重組,比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節能科技有限公司100%股權,并收購惠州比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務。”
上面這段話總結一下就是比亞迪微電子通過內部重組,現在名為“比亞迪半導體”。另外也大致就說清楚了比亞迪半導體目前的構成。而具體的業務開展情況,從比亞迪官網來看,比亞迪半導體作為一家IDM企業,提供產品包括了功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體。產品的應用領域包括汽車、工業、能源、通訊與消費電子。
從彼時起,比亞迪半導體就提到了上市的訴求。在今年5月比亞迪半導體獲得19億元A輪融資;很快在6月份的A+輪,獲得8億元融資。在此之后,比亞迪半導體的估值就達到了102億元。事實上,在4月重組完成后,中金就預計,比亞迪半導體拆分上市后市值可達300億元。
A+輪的投資方包括韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等。本次增資擴股事項完成后,比亞迪仍持有比亞迪半導體72.3%的股權,所以仍然牢牢掌握著比亞迪半導體本身。
值得一提的是,除了投資集團之外,投資方背景觸及了半導體領域,以及比亞迪半導體下游——典型如上汽、北汽。所以本文文首援引比亞迪財報所述“充分協同戰略投資者掌握的產業資源,加快推進比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備”,這句話的含義大概就在這里了,也是為比亞迪半導體的進一步市場化做準備的過程。
有關比亞迪半導體目前的賺錢能力,我們是不得而知的。比亞迪集團并未在財報中單獨列出比亞迪半導體的營收情況。但有一組數據可作為參考。從興業證券發布的數據(via 新浪財經)來看,2019年全球IGBT市場規模49.1億美元,中國市場規模162億元人民幣。IGBT(“絕緣柵雙極型晶體管”)是比亞迪半導體最早實現國產化的重要產品。
在一輛純電動車中,IGBT約占電機驅動系統成本的一半。“2019年我國新能源汽車用IGBT市場中”,“英飛凌62.7萬套,市占率58.2%排名第一?!笔聦嵣?,在全球市場上,英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB在這一市場把持著70%的份額。
而在中國市場上,從興業證券的這份數據來看,比亞迪半導體在新能源汽車用IGBT市場中,出貨量19.4萬套,位列英飛凌之后,市場份額為18%——看起來是非常不錯的成績。不過需要看到的是,這個數字“主要配套自有車輛”——即比亞迪的IGBT產品,大部分是自產自銷的。這也是比亞迪半導體尋求“市場化”的重要原因。
比亞迪半導體仍為比亞迪電子之時,陳剛就提到過:“我們功率半導體最主要的IGBT產品,前幾年都是自產自銷,支撐我們自己的汽車業務。但現在我們跟華為、美的都有合作,從汽車市場拓展到工業、家電、消費類市場。”
比亞迪最早2005年就開始布局IGBT產業了,據說王傳福早年就有了掌控IGBT的想法。2008年發生了一件業界頗具爭議的事,比亞迪以1.7億元收購中緯積體電路(后來的寧波比亞迪半導體)——如今這一事件已經成為傳奇了。畢竟當年中緯積體電路曾遭遇種種質疑,包括生產設備老舊、高管套現、無人接手等新聞事件。
雖然當年這一決策令比亞迪面臨各方面的損失,但無論如何,一般現在認為這次收購讓比亞迪期望實現自主掌控IGBT芯片及模組的想法成為現實(當年的采訪報道提及,比亞迪在深圳新建IGBT模塊封裝工廠,而寧波比亞迪半導體生產的晶圓供應給該工廠),并且一直走到了現在。2009年,比亞迪的IGBT 1.0芯片問世——這是打破IGBT被國際巨頭壟斷的開始。
其后數年,比亞迪對IGBT芯片進行了更新。直到2012年推出了車規級的IGBT模塊,應用到了自家電動車產品上。事實上,比亞迪前期的自產自銷模式,也是其IGBT產品能夠問世的基本保障,畢竟當年大約還沒有車廠敢率先采用國產IGBT。雖然初期新能源車的銷量仍然非常少——堅持到2014年之后,才終于產生了效益,并且比亞迪開始在工業及更多市場上尋找客戶。
2015-2017年比亞迪電動車銷量居全球榜首,這也是比亞迪IGBT產品能夠持續獲得成績的重要原因。
2018年底,比亞迪推出IGBT 4.0芯片——這對比亞迪半導體而言顯然是相當關鍵的產品。時任比亞迪第六事業部總經理的陳剛提到,“以全新一代唐為例,在其他條件不變的情況下,采用比亞迪的IGBT 4.0,較采用當前市場主流的IGBT,百公里電耗少約3%?!碑敃r的報道提到,2018年年底,寧波比亞迪半導體的晶圓月產能可以達到5萬片,并且也提出了新的擴產計劃。
在后來的媒體采訪中,陳剛也曾提及:“2018年底,我們的IGBT 4.0產品,已經完全可以對比全球市場上最好的產品。產品的高低溫沖擊、可靠性完全可以對標歐洲產品。我們所有的技術參數得到國際認可,國內整車已經開始使用我們的IGBT,我們最深的感受,是要說服更多的企業敢于使用國產芯片?!?span style="display: none;">i2wEETC-電子工程專輯
從當時比亞迪的介紹來看,IGBT 4.0電流輸出能力較當時“市場主流的IGBT高15%,支持整車具有更強的加速能力和更大的功率輸出能力”;“同等工況下,綜合損耗較”當時“市場主流的IGBT降低了約20%”——這是陳剛所說百公里電耗降低約3%的基礎;“溫度循環壽命可以做到”當時“市場主流IGBT的10倍以上”。
今年4月,比亞迪在長沙總投資10億元的IGBT項目動工,項目設計年產25萬片8英寸晶圓產線,預計投產后可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產能需求。在重組構成比亞迪半導體以后,中金報告就提到,比亞迪半導體的IGBT模組營收超過10億元。
隨著基于硅的IGBT接近極限,SiC成為后繼材料已經成為共識,SiC MOSFET能夠達成更低的芯片損耗、更強的電流輸出能力,以及更優秀的耐高溫能力,還能縮小電控體積與重量。今年,比亞迪推出了國內首款批量裝車的SiC MOSFET,應用到“漢”車型中。這是比亞迪未來的發展重點。
不過事實上,即便是在國內市場上,比亞迪目前面臨的市場挑戰也并不小。今年上半年,特斯拉已經取代比亞迪,成為純電動車銷量冠軍,市場份額達到了21.4%;比亞迪居于第二的位置。這與去年同期成績是完全不同的,去年上半年特斯拉在國內銷量的市場份額占比僅為5.5%。
不過從比亞迪今年第三季度財報來看,比亞迪汽車業務實現了恢復性增長,尤其新能源汽車似乎正在反彈。Q3財報的業績預告說明也提到,第四季度預計汽車行業持續向好,新能源汽車銷量穩步增長。“公司全新旗艦車型‘漢’和改款旗艦車型‘唐’憑借強大的綜合實力已累計大量在售訂單,預計將繼續推動公司新能源汽車銷量強勁增長。新能源商用車領域,大巴憑借良好的口碑,市場拓展順利,預計銷量較去年同期實現大幅增長。
但另一方面,還是需要看到另一家國內的斯達半導體在車用功率器件市場上很有競爭力;更不要提英飛凌、富士這樣原本占據市場大頭的國際競爭對手。而比亞迪半導體的IGBT成績目前仍主要歸功于比亞迪自身的汽車業務。
在全球貿易環境頗為動蕩,汽車市場發展依舊存在不確定性,以及競爭對手彪悍的當下,比亞迪半導體產品的市場化是必然趨勢——不僅走出比亞迪汽車自身的舒適圈,而且要面向更多應用市場;同時也需要持續做投入來迎擊競爭對手的正面競爭——獨立上市能夠為其提供更為充裕的資金環境。
最后值得一提的是,比亞迪半導體的產品不僅限于Si IGBT和SiC MOSFET,在其他半導體產品方面亦有發展。如2018年比亞迪推出第一代8位車規級MCU,次年推出第一代32位車規級MCU——比亞迪自己的數據是累計裝車量超500萬。未來還將推出應用范圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。實際上比亞迪在MCU領域已經有10年歷史,“工業級觸控MCU市場占有率國內第一”。
除此之外,比亞迪半導體的產品還包括了指紋識別芯片(DSP+指紋算法+傳感器)、LED光源、大燈模組、IPM等。
今年的ASPENCORE第三屆“全球CEO峰會”上, 比亞迪半導體有限公司總經理陳剛將要發表的主題演講題為《半導體發展機遇》,更深入地闡述汽車未來的發展方向。