2019年度，華為和比亞迪分別在"全球半導體技術發明專利申請"中，以44位和90位入駐強榜單。

    由此來看，比亞迪，以科技企業屬性定位，含金量十足。近期，比亞迪半導體有限公司融資息不斷。

    繼5月26日融資19億元人民幣之后，6月15日又獲8億元融資。一個月內兩度融資，估值已達102億元，并明確將于適當時機獨立上市。

    看來，干芯片，比亞迪真的要搞事情了。

    芯片，是中國先進制造業的隱痛。在國內整體芯片工業不力的大背景中，一家造汽車的，造的芯片能有多優秀呢？技術行不行，專利有發言權。

    IGBT，學名絕緣柵雙極型晶體管，俗稱電力電子裝置的“CPU”。IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，與動力電池一樣，也是新能源汽車的核心技術。IGBT芯片的設計和制造工藝難度都很高，

    我國IGBT長期被卡脖子，中高端IGBT產能嚴重不足，幾乎全部依賴英飛凌等國際巨頭。隨著產業規模的擴張，我國新能源汽車急需一顆強健的IGBT“中國芯”。

    中國法人報告指出，比亞迪深耕車規級IGBT產品已久，位居中國裝車量第一，也將碳化硅SiC（siliconcarbide）模塊應用在汽車主電控領域。

    在純電動車中，IGBT成本約占電機驅動系統的一半，是電池之外成本第2高的組件。中國內地積極加速IGBT組件本土化，不過目前本土化比重僅5%。

    若從全球市占率來看，報告指出，歐洲英飛凌（Infineon）占比第一達到34%，三菱（Mitsubishi）和富士電機（FujiElectric）各占約10%，德國SEMIKRON占比約8%。其他廠商包括安森美（OnSemi）。

    除了比亞迪半導體之外，中國內地的斯達半導體和威科電子等也積極深耕IGBT產品領域。

    臺廠也積極布局功率組件和IGBT領域，晶圓代工廠茂硅已開始出貨工業用IGBT產品，車用IGBT產線預計第4季進入試產階段，初期月產能約5000片。此外，業界人士指出，世界先進切入歐系廠商IGBT產品正面制程代工。

    功率半導體封裝測試廠捷敏-KY擴增中國內地合肥廠產能，預計明年主體建筑結構完成，今年主要成長動能包括合肥廠高電壓產品、5G應用以及快速充電器等。

    功率組件導線架廠界霖已經量產IGBT模塊用導線架，法人指出主要應用在車用微控制器（MCU）以及電池管理系統（BMS）等，客戶包括日系和歐系車廠，應用在車用和充電樁領域。透過交貨給歐系半導體客戶，界霖間接打進美系電動車大廠特斯拉（Tesla）供應鏈。

    此外車用二極管廠朋程也正在擴充IGBT模塊新廠，預估到明年4月完工，已有兩家日本和歐洲客戶議價完成，預估大量生產時間約在明年到后年。

    法人表示，朋程IGBT模塊新廠第一年首批規劃年產能3萬組產品線規模，長線規劃年產能到20萬組產品線規模。

    媒體去年12月上旬報導，鴻海集團參與中國濟南富能半導體高功率芯片項目，主要建設月產3萬片的8脊杌β首榧芎馱虜1000片的6繼薊瑁SiC）功率組件產能。

    專家表示，目前全球主要大廠積極進軍新興半導體化合物材料，其中又以應用在電動車領域的SiC材料備受矚目，中國也從產業上游到下游布局碳化硅應用，發展功率組件，欲進一步擴大在電動車產業影響力。